导热系数测试仪（热流法） 型号:DRL-VIII/DRL-8库号：M413514 查看hh
导热系数测试仪
型号：DRL-V
型号配置区别：
DRL-III：含DRL-III标准型测试主机壹台，软件壹套，恒温水槽壹台，胶体样品框2个，电脑壹台。
DRL-V：含DRL-V测试主机壹台，软件壹套，恒温水槽壹台，胶体样品框2个，电脑壹台。带高导热模块及接触热阻模块。
DRL-VIII：含DRL-VIII测试主机壹台，软件壹套，恒温水槽壹台，胶体样品框2个，电脑壹台。温度控制及样品厚度检测精度等级比DRL-V高，整体测试精度及稳定性比DRL-V高 。
一、概述
本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、硅脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细*小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增*强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM-D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）、ASTM E1225-2020（通过隔*绝-比较-纵向热流动技术测定固体导热性的测试方法）、GB/T38712-2020（*薄玻璃导热系数实验*方法 热流法）、GB /T29313-2012电气绝缘材料热传导性能试验*方法等。
仪器具有自动加压，自动测厚，全电脑自动测量控制功能。DRL-8型仪器是在DRL-3、DRL-5型仪器基础上发展起来的，可应用于院校，科研单位，质检部门和厂的材料热分析检测。
二、主要技术参数
1、热阻测量范围：0.01～200 （cm2*k/w）；误cha≤±3％±0.01。
2、导热系数测量
2.1、普通模式范围：0.1～45 （W/m*k）；误cha≤±3％±0.005。
2.2、高导模式范围：5～500 （W/m*k）；误cha≤±5％。
3、温度测量
3.1、温度分辨率0.01℃；误cha≤±0.1℃
3.2、热极温度控制范围：（室温+10℃）～200.00℃
3.3、热面温度控制范围：（室温+10℃）～150.00℃
3.4、冷极温度控制范围：5～60.00℃（恒温槽控制）
4、压力测量
4.1、压力测量范围：0～1000.0N；误cha≤±0.1％FS。
4.2、压力控制范围：20～500.0N
5、厚度测量
5.1、采用3支位移计测量。
5.2、测量范围：0～10.000mm；误cha≤±0.005mm。
6、加载卸载控制：步进电机。
7、测试头尺寸：Φ30mm。
8、计算机控制实验方式
8.1、导热系数测试
8.1.1、常用测量模式
8.1.2、高导测量模式
8.1.3、垫块测量模式
8.1.4、复合层测量模式
8.2、热阻测试
8.2.1、设定压力测量模式
8.2.2、设定温度测量模式
8.2.3、设定厚度测量模式
8.2.4、设定时间测量模式
8.2.5、垫块定制界面方式
8.3、压缩率测试
9、主机电源：电压220V；频率50Hz；功率小于1KW。
10、主机尺寸：700×720×1700（mm）
仪器配置：DRL-VIII导热系数测试仪主机1台；测试软件（含通信接口）1套；恒温水槽及其控制器1套；电脑1台,胶体材料样品框2个，石英标准样品1个。
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更新时间：2026-05-18 
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