铜箔测厚仪报价铜箔测厚仪报价 型号:HNZF5-EC-3000库号：M386800   

手持式铜箔测厚仪。仪器利用微电阻原理测量印刷电路板上的铜箔厚度，可用于PCB、CCL或FPC等表面铜箔厚度的检测。

具有声光提示功能，测量结果通过LED指示出来。仪器“滴"声提示测量完成，同时点亮对应厚度值的LED灯。

技术参数

测量范围：0—122μm（0—3.5oz/ft2）

公制（μm）：9、12、17、26、35、53、70、105

英制（oz/ft2）：1/4、1/3、1/2、3/4、1、3/2、2、3

单位：oz/ft2（盎司/平方英尺）；μm（微米）

操作环境：温度：-10~50℃；湿度：20~90%RH（非凝结）

储藏环境：湿度：-20~60℃；湿度：20~90%RH（非凝结）

电源：2节5号1.5V碱性电池/1.2V充电电池

防丨护：IP20

外形尺寸：109*67*31mm

外壳材质：ABS

重量：约82g（不含电池）

仪器利用微电阻原理测量印刷电路板上的铜箔厚度，可用于PCB、CCL或FPC等表面铜箔厚度的检测。

具有声光提示功能，测量结果通过LED指示出来。仪器“滴"声提示测量完成，同时点亮对应厚度值的LED灯

仪器利用微电阻原理测量印刷电路板上的铜箔厚度，可用于PCB、CCL或FPC等表面铜箔厚度的检测。

具有声光提示功能，测量结果通过LED指示出来。仪器“滴"声提示测量完成，同时点亮对应厚度值的LED灯