铜箔测厚仪报价铜箔测厚仪报价 型号:HNZF5-EC-3000库号:M386800
手持式铜箔测厚仪。仪器利用微电阻原理测量印刷电路板上的铜箔厚度,可用于PCB、CCL或FPC等表面铜箔厚度的检测。
具有声光提示功能,测量结果通过LED指示出来。仪器“滴"声提示测量完成,同时点亮对应厚度值的LED灯。
技术参数
测量范围:0—122μm(0—3.5oz/ft2)
公制(μm):9、12、17、26、35、53、70、105
英制(oz/ft2):1/4、1/3、1/2、3/4、1、3/2、2、3
单位:oz/ft2(盎司/平方英尺);μm(微米)
操作环境:温度:-10~50℃;湿度:20~90%RH(非凝结)
储藏环境:湿度:-20~60℃;湿度:20~90%RH(非凝结)
电源:2节5号1.5V碱性电池/1.2V充电电池
防丨护:IP20
外形尺寸:109*67*31mm
外壳材质:ABS
重量:约82g(不含电池)
仪器利用微电阻原理测量印刷电路板上的铜箔厚度,可用于PCB、CCL或FPC等表面铜箔厚度的检测。
具有声光提示功能,测量结果通过LED指示出来。仪器“滴"声提示测量完成,同时点亮对应厚度值的LED灯
仪器利用微电阻原理测量印刷电路板上的铜箔厚度,可用于PCB、CCL或FPC等表面铜箔厚度的检测。
具有声光提示功能,测量结果通过LED指示出来。仪器“滴"声提示测量完成,同时点亮对应厚度值的LED灯